Oppo R7, confermato il telaio unibody in metallo

In vista della presentazione ufficiale Oppo pubblica un nuovo teaser per il suo inedito Oppo R7. L'immagine conferma la presenza di una scocca metallica unibody per lo smartphone che verrà lanciato il 20 maggio.


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Le ultime settimane hanno visto entrare in circolazione una grande quantità di dettagli, notizie e voci di corridoio sul prossimo candidato di Oppo per la competizione nel mercato degli smartphone, dispositivo conosciuto ufficialmente come Oppo R7.

Alcuni punti delle informazioni che ci sono giunte finora sono contrastanti e, nonostante manchi poco al momento della presentazione, non sappiamo ancora se aspettarci uno smartphone innovativo, come promesso da alcune immagini e video, o semplicemente un terminale molto sottile e ben disegnato.

La compagnia cinese comunque vuole rassicurare i propri utenti almeno sulla qualità del design e dei materiali impiegati per Oppo R7. Il teaser pubblicato sulla pagina ufficiale di Google+ di Oppo asserisce chiaramente che lo smartphone sarà dotato di un telaio unibody in metallo. Purtroppo, a quanto pare, non sarà abbastanza sottile da conquistarsi il titolo di “smartphone più sottile al mondo” con uno spessore di 6,3 millimetri.

Diverse immagini ci hanno mostrato un dispositivo “senza cornici”, equipaggiato con un display capace di estendere la schermata fino ai bordi del telaio in un'illusione ottica. Alcune leak più recenti però lasciavano intendere che si tratterà semplicemente di uno smartphone dalle cornici molto sottili.

Stando a quanto emerso Oppo ha previsto due varianti, una con chip Qualcomm Snapdragon 615 a 64-bit ed una con chip MediaTek MT6752 entrambe dotate di pannello da 5 pollici Full HD, 3GB di RAM, memoria da 16GB, fotocamere da 13 e 8 megapixel ed una batteria da 2320 mAh.

Accanto a queste due potrebbe anche vedere la luce la versione Oppo R7 Plus di cui però si sa poco quanto a caratteristiche tecniche. Oppo ha in programma di presentare i nuovi smartphone il 20 maggio.

Via | Oppo

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