Samsung Galaxy S7: condotto termico per evitare il surriscaldamento del chip?

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Riguardo al futuro Samsung Galaxy S7, la prossima ammiraglia del produttore coreano, sono già trapelati indizi e informazioni a sufficienza per farsi una buona idea di cosa aspettarsi, almeno dal punto di vista degli upgrade alle caratteristiche tecniche.

Com'è abitudine di Samsung ormai da diversi anni, una delle varianti del Galaxy S7 verrà equipaggiata con uno dei nuovi chip Qualcomm Snapdragon 820 – l'altra si baserà su un Exynos 8890 – processore di cui si è già discusso negli ultimi mesi.

Secondo alcune voci di corridoio lo Snapdragon 820 sarebbe piagato da alcuni problemi legati al surriscaldamento, rivendicazione che è stata ampiamente smentita da Qualcomm attraverso comunicati ufficiali. La storia però sembra la stessa del predecessore, lo Snapdragon 810, e sono molti quelli che dubitano delle asserzioni della compagnia californiana.

Tanto più che, stando alle più recenti informazioni provenienti da fonti industriali Samsung sarebbe alla ricerca di fornitori di condotti termici per il Galaxy S7 e ne sta testando diversi. Naturalmente questo non prova nulla dei presunti problemi dello SD 820 ma solamente che il produttore coreano si sta concentrando sul rendere il più efficiente possibile il dispositivo. La decisione, comunque, non è ancora stata presa e verrà ultimata entro la fine dell'anno.

Via | G4Games

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