La cinese Huawei ha stupito tutti al CES 2012 di Las Vegas presentando uno smartphone incredibilmente sottile, il modello Ascend P1 S. Con soli 6,68 millimetri di spessore, il terminale si è guadagnato il titolo di smartphone più sottile al mondo. Nonostante le proporzioni, Huawei è riuscita a infilare nell’Ascend P1 S un processore dual core da 1,5 GHz e una batteria da 1800 mAh.

L’Ascend è uno smartphone di alta qualità, ma è solo l’inizio di ciò che Huawei mira a produrre: secondo alcuni report diffusi sul web, Huawei presenterà una nuova gamma di dispositivi, conosciuti come la serie “Diamond”, il mese prossimo al Mobile World Congress. I Diamond saranno terminali di fascia alta. Non sono stati forniti ulteriori dettagli, ma non ci sorprenderebbe se Huawei si lanciasse nella guerra degli smartphone presentando un modello dotato di chip quad core NVIDIA Tegra 3.

La società sembra seriamente interessata a consolidare la propria posizione, dopo aver conquistato il posto che prima spettava ad HTC tra gli smartphone di fascia bassa. Fu proprio L’HTC Touch Diamond, che coincidenza, a catturare l’attenzione del pubblico. Riuscirà anche Huawei in questa impresa?

Via | The Verge

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